光通信行业应用

5G网络、数据中心的需求推动光通信新技术革新及产业应用的快速发展。高速率、高频率、高可靠性、小型化设计使光通信器件对胶黏剂和导热材料提出更高的要求。

光通信器件主要包含无源器件和有源器件，使用胶黏让精密组装变得更加便捷快速， 胶黏剂已经被成熟应用于各种器件中。

其中包含FA光纤阵列、AWG、PLC、WDM等无源器件的光路折射率匹配耦合胶，光纤固定胶等。

有源器件中的TOSA,ROSA、COB封装精准定位和粘结密封等。

低收缩，低热膨胀系数，折射率匹配，耐高温高湿可靠性是对粘结胶的主要要求。

我们能为您推荐不同应用的粘结、导热解决方案。